사이즈 차이말고 발진하는데는 큰 차이가 없는 것으로 알고 있습니다.
하지만 어떤 분이 말씀을 하시더군요 T/F를 쓰다보면 2파이는 발진 도중 불량이 잘난다고 하는데 왜 그런지 알고 싶습니다. 2파이보다 3파이가 성능이 더 좋은지요..
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32.768KHz는 다음과 같이 구분합니다.
1. dimension에 따른 분류(지름×L)
ⓐ 3.0Φ ×8.0mm
ⓑ 2.0Φ ×6.0mm
ⓒ 1.5Φ ×5.0mm
ⓓ 1.0Φ ×4.5mm
2. Crystal Impedance에 따른 분류
ⓐ 3.0Φ ×8.0mm : 35KΩ (typ. 18KΩ)
ⓑ 2.0Φ ×6.0mm : 50KΩ (typ. 30KΩ)
ⓒ 1.0Φ ×4.5mm : 70KΩ (typ. 50KΩ)
3. 음차 진동편의 dimension
ⓐ 3.0Φ ×8.0mm : 약 0.6mm
ⓑ 2.0Φ ×6.0mm : 약 0.4mm
ⓒ 1.0Φ ×4.5mm : 약 0.2mm
4. 제조조건에 따른 분류
ⓐ고온용 제품의 solder ability : 약250℃/5sec
ⓑ일반용 제품의 solder ability : 약200℃/5sec
32.768KHz제품은 상기와 같이 구분됩니다.
따라서 용도에 맞는 제품을 사용하면 dimension과 관계없이 기구적 trouble 현상은 발생되지 않습니다.
단. 과도한 stress가 인가될 경우 음차 진동편이 얇을수록 파손될 가능성이 높습니다.또한 발진회로의 negative resistance에 따라 dimension이 작을수록 발진에 이상 현상이 발생될수도 있습니다.
시간과 관련된 오차는 수정진동자 주변 정수를 잘못적용했기 때문에 발생되는 사례로 dimension과는관계 없습니다.tuning Fork 온도 계수를 감안해서 회로를 design할때약 0.2~0.6sec 빠르게 설정하는 방법은 일반적인design 조건입니다.
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